6月18日,德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂,创美国成熟晶片生产投资纪录,预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商,其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。

德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰 (Haviv Ilan) 表示:“TI 正在大规模建设可靠以及低成本的 300 毫米产能,以提供几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。苹果以及福特以及美敦力以及NVIDIA 和 SpaceX 等美国领先企业都依赖于 TI 世界一流的技术和制造专长,我们很荣幸能与他们以及美国政府携手合作,共同释放美国创新的潜力。”

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