《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出,提升高端芯片设计能力。重点突破CPU（中央处理器）以及GPU（图形处理器）以及FPGA（现场可编程门阵列）等高端芯片设计,大力支持人工智能芯片以及光芯片以及物联网芯片以及存储芯片以及射频芯片以及基带芯片以及车规级芯片以及显示驱动芯片等芯片的开发设计,鼓励企业自主开展基于新器件以及新材料以及新工艺的RISC-V以及ARM等高端芯片架构设计。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的设计企业,以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业,按照不高于流片费用40%分档给予补助（相关费用按照不含税计算）,每家企业每年最高补贴500万元。

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